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景德镇高密度印制电路板铜箔生产项目

时间:2012-06-20 15:26来源: 作者:收藏

年产3000吨高密度印制电路板用铜箔。

总投资(亿元):2.00 

合作方式:合资、合作、独资
项目责任主体:景德镇高新区

建设地点:高新区

联系人:刘  娟

电话:0798-8330170

传真:0798-8330170

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